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DAC900E詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC 10-BIT D/A CONV 28-TSSOP; 系列：SpeedPlus™; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：30ns; 位數(shù)：10; 數(shù)據(jù)接口：并聯(lián); 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1; 電壓源：模擬和數(shù)字; 功率耗散（最大值）：230mW; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類(lèi)型：表面貼裝; 封裝/外殼：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：28-TSSOP; 包裝：管件; 輸出數(shù)和類(lèi)型：2 電流，單極; 采樣率（每秒）：200M

DAC900E/2K5詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC 10-BIT D/A CONV 28-TSSOP; 系列：SpeedPlus™; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：30ns; 位數(shù)：10; 數(shù)據(jù)接口：并聯(lián); 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1; 電壓源：模擬和數(shù)字; 功率耗散（最大值）：230mW; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類(lèi)型：表面貼裝; 封裝/外殼：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：28-TSSOP; 包裝：帶卷 (TR); 輸出數(shù)和類(lèi)型：2 電流，單極; 采樣率（每秒）：200M

DAC900E/2K5G4詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC 10-BIT D/A CONV 28-TSSOP; 系列：SpeedPlus™; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：30ns; 位數(shù)：10; 數(shù)據(jù)接口：并聯(lián); 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1; 電壓源：模擬和數(shù)字; 功率耗散（最大值）：230mW; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類(lèi)型：表面貼裝; 封裝/外殼：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：28-TSSOP; 包裝：帶卷 (TR); 輸出數(shù)和類(lèi)型：2 電流，單極; 采樣率（每秒）：200M

DAC900EG4詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC 10-BIT D/A CONV 28-TSSOP; 系列：SpeedPlus™; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：30ns; 位數(shù)：10; 數(shù)據(jù)接口：并聯(lián); 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1; 電壓源：模擬和數(shù)字; 功率耗散（最大值）：230mW; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類(lèi)型：表面貼裝; 封裝/外殼：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：28-TSSOP; 包裝：管件; 輸出數(shù)和類(lèi)型：2 電流，單極; 采樣率（每秒）：200M

DAC900TPWRQ1詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 10BIT PAR 165MSPS 28TSSOP; 系列：SpeedPlus™; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：30ns; 位數(shù)：10; 數(shù)據(jù)接口：并聯(lián); 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1; 電壓源：模擬和數(shù)字; 功率耗散（最大值）：230mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類(lèi)型：表面貼裝; 封裝/外殼：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：28-TSSOP; 包裝：剪切帶 (CT); 輸出數(shù)和類(lèi)型：2 電流，單極; 采樣率（每秒）：200M

DAC900TPWRQ1詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 10BIT PAR 165MSPS 28TSSOP; 系列：SpeedPlus™; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：30ns; 位數(shù)：10; 數(shù)據(jù)接口：并聯(lián); 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1; 電壓源：模擬和數(shù)字; 功率耗散（最大值）：230mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類(lèi)型：表面貼裝; 封裝/外殼：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 供應(yīng)商器件封裝：28-TSSOP; 包裝：Digi-Reel®; 輸出數(shù)和類(lèi)型：2 電流，單極; 采樣率（每秒）：200M

ECW-F2474RJA
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.47UF 250VDC RADIAL
EBT156-15A2X
Card Edge, Edgeboard Connectors Vishay Dale CONN EDGEBOARD SINGLE 15POS 5A
D330G25U2JL63J5R
陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤(pán) CAP CER 33PF 500V 2% RADIAL
DAC900EG4
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Texas Instruments 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC 10-BIT D/A CONV 28-TSSOP
DDM24W7SNA101
D-Sub ITT Cannon 徑向，Can - 螺絲端子 DSUB 24W7 F PCB G CAD
DCM-8H8S-N-K126
D-Sub ITT Cannon CONN DSUB RCPT 8H8 PCB
DMA264030R
晶體管(BJT) - 陣列﹐預(yù)偏壓式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SOT-23-6 TRANS ARRAY PNP/PNP W/RES MINI6
DTS26F9-98SN
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 3POS STRGHT W/SKT
ECW-F2475HAB
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 4.7UF 250VDC RADIAL
D330J20C0GF6TJ5R
陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤(pán) CAP CER 33PF 50V 5% RADIAL
DDM36W4PD
D-Sub ITT Cannon 徑向，Can - 螺絲端子 DSUB 36W4 M
DCM8W8PA101
D-Sub，D 形 - 外殼 ITT Cannon DSUB 8W8 M CAD
DMA266030R
晶體管(BJT) - 陣列﹐預(yù)偏壓式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SOT-23-6 TRANS ARRAY PNP/PNP W/RES MINI6
DTS26W11-2AC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 2POS PIN
EBT156-18B2X
Card Edge, Edgeboard Connectors Vishay Dale CONN EDGEBOARD SINGLE 18POS 5A

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