CGA4J2X8R1H683K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA4J2X8R1H683K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4J2X8R1H683K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA4J2X8R1H683K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J2X8R1H683K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4J2X8R1H683K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4J2X8R1H683K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

• CR1206-FX-8253ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.    1206（3216 公制）    RES 825K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• CR0805-FX-2002ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.        RES 20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• CGA4J2X8R1H683K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

• CGH492T350W5L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 4900UF 350V SCREW

• C907U509CYNDCAWL35

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 5PF 250V RADIAL

• CMF6554R900FHRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 54.9 OHM 1W 1% AXIAL

• C907U100JYSDAAWL40

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 10PF 250V 5% RADIAL

• CR0805-FX-2202ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.        RES 22K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• ABLS-32.000MHZ-B4-F-T

  晶體    Abracon Corporation    HC49/US    CRYSTAL 32.000 MHZ 18PF SMD

• CGH55030F-TB

  RF 評估和開發(fā)套件，板    Cree Inc    440166    RF EVAL HEMT AMPLIFIER

• C907U509CZNDBAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 5PF 300V RADIAL

• C907U100JYSDAAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 10PF 250V 5% RADIAL

• CMF65560R00FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 560 OHM 1W 1% AXIAL

• CR0805-JW-103ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.    0805（2012 公制）    RES 10K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• CGA4J2X8R2A223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X8R 0805