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C2012X7R2A104K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

• CRCW2010270RJNEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 270 OHM 1W 5% 2010 SMD

• EP4CE10E22I7

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    144-LQFP 裸露焊盤    IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP

• CRCW121823K2FKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 23.2K OHM 1W 1% 1218 SMD

• EEV-FC1V330P

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 33UF 35V 20% SMD

• ECQ-E2475JB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 4.7UF 250VDC RADIAL

• C1BXG-1636G-ND

  矩形    CW Industries    0505（1313 公制）    IDC CABLE - CSR16G/AE16G/X

• CRCW12103R24FNTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 3.24 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• CRCW2010274RFKTF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 274 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• CRCW1218240RFKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 240 OHM 1W 1% 1218 SMD

• EEV-FC1V3R3R

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 3.3UF 35V 20% SMD

• ECQ-E2475JF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 4.7UF 250VDC RADIAL

• CRCW12103R40FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 3.4 OHM 3/4W 1% 1210 SMD

• CRCW201027K4FKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 27.4K OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• C1BXG-1636M-ND

  矩形    CW Industries    0505（1313 公制）    IDC CABLE - CSR16G/AE16M/X

• C2012X7R2A104K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation        CAPACITORS CERAMIC