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C2012X5R1C226M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X5R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X5R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• ERA-2AED201X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 200 OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• EPLSAR1701

  配件    CBM America Corporation    208-BFQFP    IC CPU FOR EPLR1701 PRINTER

• ECJ-HVB1A226M

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP CER 22UF 10V 20% X5R 1206

• C2012X5R1C226M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 22UF 16V 20% X5R 0805

• EEV-HA1C220WR

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 22UF 16V 20% SMD

• F911E226MNC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 22UF 25V 20% 2917

• ECM40DTMI-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD

• C200H-CT002

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        COUNTER 1-AXIS HIGH SPEED 75KH

• ERA-2AED203X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 20K OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• ECJ-HVB1C475K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 10% X5R 1206

• EPLSAR1701

  配件    CBM America Corporation        IC CPU FOR EPLR1701 PRINTER

• F911E336MNC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 33UF 25V 20% 2917

• ERA-2AED222X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 2.2K OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• ECM43DCAT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD

• C200H-CT021

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        COUNTER TWO AXIS HIGH SPEED 75KH