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W25X10CLSNIG 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠(chǎng)商：批號(hào)：封裝：

W25X10CLSNIG詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：存儲(chǔ)器

描述：IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC

系列：SpiFlash®

制造商：Winbond Electronics

格式_存儲(chǔ)器：閃存

存儲(chǔ)器類(lèi)型：FLASH

存儲(chǔ)容量：1M (128K x 8)

速度：104MHz

接口：SPI 串行

電壓_電源：2.3 V ~ 3.6 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

• X9317TPI

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    8-DIP（0.300"，7.62mm）    IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP

• XF3B-514531AE

  FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線(xiàn)）- 連接器 - 面板安裝    Omron Electronics Inc-EMC Div        CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE

• VJ1825A391KBAAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1825（4564 公制）    CAP CER 390PF 50V 10% NP0 1825

• W25Q80BWSNIG

  存儲(chǔ)器    Winbond Electronics    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC

• VLP5610T-470MR29

  固定式    TDK Corporation    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR POWER 47UH 20% SMD

• YC324-JK-0756RL

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Yageo    2012（5031 公制），凸起    RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012

• WM71016-6-DGTR

  RFID 發(fā)射應(yīng)答器，標(biāo)簽    Ramtron    8-UDFN 裸露焊盤(pán)    RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2

• XRT86VL32IB-F

  接口 - 電信    Exar Corporation    225-BGA    IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG

• XF3H-6155-31A

  FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線(xiàn)）- 連接器 - 面板安裝    Omron Electronics Inc-EMC Div        CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD

• VJ1825A392JBAAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1825（4564 公制）    CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825

• YC324-JK-0768KL

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Yageo    2012（5031 公制），凸起    RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012

• VLP5610T-6R8MR80

  固定式    TDK Corporation    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD

• WMB-CBA

  RF配件    Multi-Tech Systems    8-UDFN 裸露焊盤(pán)    MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA

• XRT91L30IQTR-F

  接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    Exar Corporation    64-FQFP    IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP

• XFF4-30X25

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING