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CGA6P3X7R1H475K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA6P3X7R1H475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6P3X7R1H475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA6P3X7R1H475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6P3X7R1H475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA6P3X7R1H475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6P3X7R1H475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• CRCW08054K53FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 4.53K OHM .33W 1% 0805 SMD

• CRCW06036M49FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 6.49M OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• CQM1-ME04R

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        MEMORY UNIT 4K EEPROM FOR CQM1

• CGA4F3X7S2A224M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.22UF 100V 20% X7S 0805

• CJ1W-OD211

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK OUT 12-24VDC 16POS NP

• CMF65332R00FHEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 332 OHM 1W 1% AXIAL

• C901U509CVNDCAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 5PF 400V RADIAL

• C907U270JYSDCAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 27PF 250V 5% RADIAL

• CQM1-ME04R

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        MEMORY UNIT 4K EEPROM FOR CQM1

• CGA4F4X7T2W103K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 10000PF 450V X7T 0805

• CJ1W-OD211

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK OUT 12-24VDC 16POS NP

• CMF6533K200BEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 33.2K OHM 1W 0.1% AXIAL

• C901U509CYNDAAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 5PF 250V RADIAL

• C907U270JYSDCAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 27PF 250V 5% RADIAL

• CRCW06036R04FNTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 6.04 OHM 1/10W 1% 0603 SMD