C2012C0G1H333J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C2012C0G1H333J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012C0G1H333J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012C0G1H333J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012C0G1H333J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C2012C0G1H333J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012C0G1H333J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ERA-2AEB4120X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 412 OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• C2012C0G1H332J/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3300PF 50V 5% NP0 0805

• ECS-100-20-28A-TR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 10.000MHZ 20PF SMD

• EEU-FM1H181L

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 180UF 50V 20% RADIAL

• EP501A

  桶型 - 電源    MPD (Memory Protection Devices)    1152-BBGA    DC PLUG 2.1MM MOLD STRAIN RELIEF

• ECM30DTMS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD

• C200H-ATT33

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        I/O LOCK BRACKET: 3-SLOT

• F65052101

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）    POS TRANS-XDCR LFT 52IN 5K/1.0%

• ERA-2AEB4122X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 41.2K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• ECM31DCAT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD

• EP-508254-5-9

  標簽，標記    TE Connectivity    1152-BBGA    LABEL ID PRODUCT

• EEU-FM1H271B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 270UF 50V 20% RADIAL

• C200H-ATT33

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        I/O LOCK BRACKET: 3-SLOT

• F65106111

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）    POS TRANS-XDCR LFW 150 MM

• ERA-2AEB4220X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 422 OHM 1/16W .1% 0402 SMD