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C0805C823K5RAC 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0805C823K5RACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.082µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805C823K5RACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.082µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C0805C823K5RACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.082µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0805C823K5RACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.082µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805C823K5RACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.082µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805C823K5RACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.082µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

• ERJ-S08F3011V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 3.01KOHM 1% 1206

• C0805C823J4RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.082UF 16V 5% X7R 0805

• CRCW08051R54FNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.54 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C0805Y471K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 470PF 50V 10% X7R 0805

• EBC06DCMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .100 WW

• EP3CLS70U484C8N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    484-FBGA    IC FPGA CYCIII LS 70K 484-UBGA

• ERJ-S08F3012V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 30.1KOHM 1% 1206

• E53-V35

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    OUTPUT UNIT LINEAR 0-5V FOR E5AK

• EBM18MMRN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARD MALE EXTENDER .156 36POS AU

• C0805Y472K2RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 4700PF 200V 10% X7R 0805

• EP3SE110F1152C3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1152-BBGA    IC STRATIX III E 110K 1152-FBGA

• EBC06DCMS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .100 WW

• ERJ-S08F3092V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 30.9KOHM 1% 1206

• EBM22DCAH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• CRCW08051R54FNTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.54 OHM 1/8W 1% 0805 SMD